IPhone 17 Pro akan dilengkapi dengan cip A19 Pro dan menggunakan proses N3p yang dipertingkatkan 3nm TSMC
Apple baru -baru ini mengeluarkan model iPhone 16 Pro, yang dilengkapi dengan cip 3nm A18 Pro yang disesuaikan dengan Apple, dengan perbezaan prestasi yang minimum dari model A17 Model Generasi sebelumnya.Diharapkan Apple akan melancarkan model iPhone 17 Pro yang dilengkapi dengan cip A19 Pro tahun depan.Tetapi menurut maklumat terkini, SOC akan mengadopsi seni bina yang dipertingkatkan oleh TSMC.
Penganalisis Guo Mingchi menegaskan bahawa siri iPhone 17 tahun depan akan menggunakan pemproses yang dihasilkan menggunakan proses N3P TSMC yang dipertingkatkan.Baru -baru ini, terdapat laporan bahawa Apple merancang untuk mengalihkan tumpuan siri iPhone 17 dari cip 3nm hingga 2nm.Walau bagaimanapun, nampaknya Apple akan terus menggunakan cip 3nm untuk tempoh masa yang lebih lama, tetapi disebabkan oleh rancangan untuk beralih ke proses N3P maju TSMC, peningkatan prestasi mungkin penting.
Teknologi pembuatan cip 2nm atau 3nm bervariasi dalam reka bentuk dan proses berdasarkannya.Nano merujuk kepada saiz transistor, dan saiz yang lebih kecil, semakin tinggi prestasi dan kecekapan peranti.Di samping itu, saiz yang lebih kecil, lebih banyak transistor boleh ditampung dalam cip tunggal.
Guo Mingchi bukan sahaja berkongsi butir -butir proses N3P 3nm yang dipasang pada tahun depan iPhone 17 Pro, tetapi juga mendakwa bahawa hanya beberapa model siri iPhone 18 akan beralih ke proses 2nm pada tahun 2026. Pada masa ini, cip A18 Pro diiPhone 16 Pro mengamalkan teknologi N3E (generasi kedua 3nm), yang dibina di sekitar kecekapan tenaga dan hasil yang lebih baik, dan mungkin laluan yang selamat untuk penghantaran Apple tahun ini.Sebaliknya, proses N3P maju TSMC akan memberi penekanan yang lebih besar kepada peningkatan prestasi peralatan sambil mengekalkan tahap kecekapan yang sama.
Oleh kerana proses pembuatan N3P yang lebih kompleks, diharapkan outputnya akan lebih rendah daripada cip 3nm berdasarkan teknologi N3E.Ini boleh meningkatkan harga cip, dan Apple akhirnya boleh menyampaikannya kepada pengguna akhir.
Diharapkan teknologi N3P akan membawa peningkatan prestasi yang ketara kepada siri iPhone 17, tetapi cip 2nm akan menjadi kemuncak siri iPhone 18.
Teknologi pembuatan cip 2nm atau 3nm bervariasi dalam reka bentuk dan proses berdasarkannya.Nano merujuk kepada saiz transistor, dan saiz yang lebih kecil, semakin tinggi prestasi dan kecekapan peranti.Di samping itu, saiz yang lebih kecil, lebih banyak transistor boleh ditampung dalam cip tunggal.
Guo Mingchi bukan sahaja berkongsi butir -butir proses N3P 3nm yang dipasang pada tahun depan iPhone 17 Pro, tetapi juga mendakwa bahawa hanya beberapa model siri iPhone 18 akan beralih ke proses 2nm pada tahun 2026. Pada masa ini, cip A18 Pro diiPhone 16 Pro mengamalkan teknologi N3E (generasi kedua 3nm), yang dibina di sekitar kecekapan tenaga dan hasil yang lebih baik, dan mungkin laluan yang selamat untuk penghantaran Apple tahun ini.Sebaliknya, proses N3P maju TSMC akan memberi penekanan yang lebih besar kepada peningkatan prestasi peralatan sambil mengekalkan tahap kecekapan yang sama.
Oleh kerana proses pembuatan N3P yang lebih kompleks, diharapkan outputnya akan lebih rendah daripada cip 3nm berdasarkan teknologi N3E.Ini boleh meningkatkan harga cip, dan Apple akhirnya boleh menyampaikannya kepada pengguna akhir.
Diharapkan teknologi N3P akan membawa peningkatan prestasi yang ketara kepada siri iPhone 17, tetapi cip 2nm akan menjadi kemuncak siri iPhone 18.