Samsung akan melancarkan Teknologi 1.4nm, BSPDN Back Power Supply, dan Silicon Photon Technology pada tahun 2027
Jabatan Foundry Wafer Samsung baru -baru ini mendedahkan bahawa ia dijangka melancarkan teknologi proses 1.4nm, Rangkaian Bekalan Kuasa Back Chip (BSPDN), dan Silicon Photonics Technology pada tahun 2027. Samsung mengadakan forum OEM Samsung di San Jose, Amerika Syarikat pada 13 Jun, mendedahkan beberapapelan hala tuju syarikat dalam era kecerdasan buatan (AI).
Siyoung Choi, ketua unit perniagaan Wafer Foundry Samsung, ditekankan dalam ucapannya yang utama bahawa prestasi tinggi dan cip kuasa rendah adalah faktor yang paling penting dalam mencapai AI.Syarikat itu juga telah melancarkan perkhidmatan sehenti Turnkey yang dipanggil "Samsung Artificial Intelligence Solutions", yang membolehkan pelanggan memanfaatkan Wafer Foundry, cip penyimpanan, dan perkhidmatan pembungkusan lanjutan Samsung.Samsung menyatakan bahawa ini akan memudahkan rantaian bekalan pelanggan dan meningkatkan kelajuan pelepasan produknya sebanyak 20%.Syarikat itu mendedahkan bahawa perintah berkaitan AI telah melonjak sebanyak 80% pada tahun lalu.
Semasa forum ini, Samsung juga berkongsi rancangannya untuk melancarkan Silicon Photonics Technology pada tahun 2027, menandakan kali pertama Samsung telah mengumumkan penggunaan teknologi fotonik silikon.Teknologi ini menggunakan serat optik untuk menghantar data pada cip, yang dapat meningkatkan kelajuan penghantaran data I/O berbanding dengan kabel/litar tradisional.Di samping itu, Samsung juga telah melabur dalam Celestial AI, sebuah syarikat teknologi fotonik silikon.
Samsung menyatakan bahawa proses 2nm menggunakan teknologi BSPDN juga akan dilancarkan pada tahun 2027. Ini lebih awal daripada pelan Intel pesaingnya untuk melancarkan teknologi yang sama pada tahun 2024. Teknologi BSPDN merancang litar bekalan kuasa di belakang wafer untuk mengelakkan garis isyarat dan mencegah bersamagangguan.Teknologi ini dapat meningkatkan daya cip, prestasi, dan kecekapan kawasan.
Semasa forum ini, Samsung juga berkongsi rancangannya untuk melancarkan Silicon Photonics Technology pada tahun 2027, menandakan kali pertama Samsung telah mengumumkan penggunaan teknologi fotonik silikon.Teknologi ini menggunakan serat optik untuk menghantar data pada cip, yang dapat meningkatkan kelajuan penghantaran data I/O berbanding dengan kabel/litar tradisional.Di samping itu, Samsung juga telah melabur dalam Celestial AI, sebuah syarikat teknologi fotonik silikon.
Samsung menyatakan bahawa proses 2nm menggunakan teknologi BSPDN juga akan dilancarkan pada tahun 2027. Ini lebih awal daripada pelan Intel pesaingnya untuk melancarkan teknologi yang sama pada tahun 2024. Teknologi BSPDN merancang litar bekalan kuasa di belakang wafer untuk mengelakkan garis isyarat dan mencegah bersamagangguan.Teknologi ini dapat meningkatkan daya cip, prestasi, dan kecekapan kawasan.
Samsung telah mendedahkan pelan hala tuju proses 2nm: SF2 dan SF2P untuk aplikasi mudah alih akan dilancarkan pada tahun 2025 dan 2026;Proses 2nm untuk kecerdasan buatan dan pengkomputeran prestasi tinggi (HPC) akan dilancarkan pada tahun 2026, menjelang proses BSPDN.Syarikat itu juga akan melancarkan proses 2nm untuk kereta pada tahun 2027.
Samsung mengulangi rancangannya untuk melancarkan proses 1.4nm pada tahun 2027 dan kini memastikan prestasi dan hasil teknologi.Syarikat itu merancang untuk mengadopsi mesin litografi ASML High NA EUV untuk pembuatan cip proses 1.4nm menjelang 2025.
Samsung mengulangi rancangannya untuk melancarkan proses 1.4nm pada tahun 2027 dan kini memastikan prestasi dan hasil teknologi.Syarikat itu merancang untuk mengadopsi mesin litografi ASML High NA EUV untuk pembuatan cip proses 1.4nm menjelang 2025.