Selepas isu penggalian arkeologi diselesaikan, TSMC telah diluluskan untuk mempercepat pembinaan kilang pembungkusan lanjutan Chiayi Cowos
TSMC sedang membina dua loji pembungkusan lanjutan Cowos di Taman Sains Chiayi.Pada permulaan musim panas ini, pembinaan digantung kerana penemuan peninggalan yang disyaki.Dilaporkan bahawa Taiwan, China membenarkan TSMC untuk meneruskan pembinaan AP7 Fasa I dan AP7 Fasa II selepas menyelesaikan masalah yang berkaitan dengan penggalian di tapak dan penilaian arkeologi kesan alam sekitar (EIA).
![](/upfile/images/cf/20240816191850851.jpg)
Pada akhir bulan Mei tahun ini, semasa pembinaan AP7 Fasa I Loji Pembungkusan Lanjutan di Chiayi Science Park, Taiwan, China, China, disyaki tapak bersejarah telah ditemui, dan projek itu digantung mengikut undang -undang perlindungan warisan budaya.TSMC telah bersetuju untuk memulakan pembinaan AP7 Fasa II, dan selepas ditinjau oleh Jawatankuasa Warisan Kebudayaan County Chiayi, laman web ini telah diluluskan untuk penggalian dan pemeliharaan.Pada masa yang sama membina kilang, TSMC mengupah sebuah syarikat arkeologi untuk bertanggungjawab untuk kerja penggalian.Untuk mempercepatkan kemajuan penggalian, syarikat arkeologi secara senyap -senyap merekrut 60 pekerja.
Bahagian utama pengumuman terkini ialah TSMC sedang memajukan pembinaan AP7 Fasa I dan Fasa II.Persoalan terbesar ialah sama ada TSMC secara serentak akan membina dua fasa kilang.Sekiranya ia terus melaksanakan pelan ini, ia akan meningkatkan kapasiti pembungkusan lanjutan dalam beberapa tahun, seperti Fan Out Bersepadu (INFO) dan CowOS, yang sangat bermanfaat kepada industri kerana TSMC berusaha untuk memenuhi keperluan pembungkusan lanjutan.
Loji Pembungkusan Lanjutan TSMC AP7 akan menelan belanja berbilion ringgit dan akan dilengkapi dengan peranti yang menyokong teknologi pembungkusan backend maju seperti Info Cowos.Cowos-S TSMC akan digunakan untuk cip AMD Naluri MI250 dan NVIDIA A100, H100/H200, manakala CowOS-L akan digunakan untuk pemproses aplikasi NVIDIA B100/B200 dan pengkomputeran AI dan HPC (pengkomputeran berprestasi tinggi).Ke depan, Kilang Pembungkusan Advanced TSMC AP7 juga akan menyokong kaedah pembungkusan TSMC SOIC (bersepadu tunggal), termasuk teknologi penyusun 3D depan seperti Cow dan WOW, yang akan membolehkan foundries untuk memasang produk vertikal yang sama dengan Naluri AMD MI300.
Tapak arkeologi ini mempunyai nilai sejarah yang signifikan, sejak 3500 hingga 4500 tahun yang lalu, dan berkaitan dengan budaya tembikar berturut -turut kuno.Penggalian ini telah menemui pelbagai peninggalan seperti serpihan tembikar, cincin tembikar, lubang abu, dan gundukan shell, yang mempunyai nilai budaya dan sejarah yang penting.
Semua peninggalan budaya yang ditemui akan disimpan sementara oleh TSMC di kawasan yang ditetapkan.Pemprosesan selanjutnya peninggalan kebudayaan akan menjadi tanggungjawab Jabatan Antropologi di National Taiwan University dan Biro Pengurusan Taman Sains Selatan.Selepas projek itu selesai, peninggalan kebudayaan akan diserahkan kepada Biro Kebudayaan Chiayi County untuk disimpan.